锡膏印刷
SMT贴片加工流程涵盖了PCB设计与准备、锡膏印刷、贴片、回流焊接以及检测与返修等多个关键环节，每个环节都紧密相连、相互影响，共同决定了最终电子产品的质量和性能。在实际生产过程中，需要严格把控各个环节的工艺参数和操作规范，不断优化生产流程，引入先进的设备和技术，提高生产效率和产品质量。
在SMT贴片加工中，锡膏印刷质量直接决定焊接良率与产品可靠性。据行业数据，约60%的SMT不良源于锡膏印刷问题，其中印刷厚度超标是核心痛点之一。1943科技通过SPI闭环反馈方案，成功实现锡膏印刷厚度精准控制，DPPM直降30%，为电子制造企业提供高效可靠的品质保障。
