1943科技配备 X-Ray检测设备，专业透视BGA、CSP等隐藏焊点，精准识别虚焊、空洞、偏移等缺陷，适用于医疗、工业、汽车电子等高可靠性PCBA制造。提供检测报告。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
在1943科技，质量检测不再是简单的“合格/不合格”判断，而是成为工艺优化和品质提升的持续驱动力量。我们相信，通过SPI、AOI和X-Ray三种技术的完美融合与不断创新，1943科技将继续在SMT贴片加工领域树立质量标杆，为每一位客户提供超越期望的产品和服务。
1943科技的SPI、AOI和X-Ray设备并非孤立存在，而是通过MES系统实现数据互联互通。在生产过程中，每个工序的检测数据都会被实时记录并上传至MES系统，形成完整的质量追溯链条。一旦产品出现质量问题，我们能够迅速定位问题源头，采取针对性的解决措施，确保问题不再发生。
焊盘设计缺陷、工艺参数偏差、检测手段不足等问题，导致BGA焊接空洞、连锡、冷焊等不良现象频发。作为深圳SMT贴片加工领域的标杆企业，1943科技通过引入高精度X-Ray全检技术，结合工艺优化与智能管控，实现BGA焊接良率质的飞跃，为行业提供可复制的解决方案。
AOI与X-Ray检测技术的深度融合，标志着电子制造质量管控从“经验驱动”向“数据智能”的跨越。选择1943科技，即选择高效、精准、可持续的SMT质量控制伙伴，共同迈向电子制造的新纪元。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
1943科技坚持“质量前置、检测兜底”的理念，将X-Ray全检作为BGA产品的标准交付条件，为客户规避潜在失效风险，降低综合质量成本。无论您是研发打样、中小批量试产，还是大批量交付，只要涉及BGA封装，我们都将以军工级标准，为您提供可追溯、可验证、可信赖的PCBA制造服务。
无铅焊接不是妥协，而是责任；AOI不是摆设，而是防线；X-Ray不是选配，而是承诺。如果您正在寻找一家能真正理解“高可靠性”含义的SMT贴片合作伙伴，欢迎访问官网或联系我们的工程团队，获取免费DFM分析与打样支持。我们愿以专业、透明、高效的服务，助您产品一次成功，快速上市。
在智能穿戴、医疗电子、工业控制、汽车电子等高端硬件领域，产品对可靠性、一致性和安全性的要求近乎严苛。这些行业不仅对元器件选型、PCB设计有极高标准，更将SMT贴片加工环节视为决定成败的关键一环。其中，AOI与X-Ray透视检测的全检能力，已成为高端客户筛选SMT合作伙伴时的核心评估指标。
X-Ray检测利用射线穿透特性，对PCBA焊点进行非破坏性检测，可识别焊点内部空洞、桥接、锡量不足等缺陷。该技术适用于BGA、QFN等封装元件的检测，符合IPC-A-610等行业标准要求。1943科技选用主流X-Ray检测设备，结合生产节拍优化扫描参数，实现高效检测与数据采集。
在SMT贴片加工日益追求“零缺陷”的今天，检测技术的选择直接关系到产品品质与客户信任。AOI擅长“看得快、看得广”，X-ray则胜在“看得深、看得透”。1943科技深耕SMT制造领域，始终以客户需求为导向，科学配置检测资源，确保每一块PCB都经得起严苛考验。
1943科技通过回流焊工艺优化、AOI光学检测全覆盖、X-Ray无损检测深度穿透三大技术协同，构建起覆盖“焊接过程—外观缺陷—内部结构”的全流程质量管控体系，让每一块PCB板都经得起严苛环境的考验。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
