X-Ray
SMT贴片加工是流程多且加工精密的PCBA组装过程，如果一个环节出现了加工质量问题，就会影响整个PCBA的使用及寿命。可见每个环节的重要性。那么在这么重要的工序当中，检测设备控制SMT贴片加工的质量变得尤为重要。这里也是我们今天谈到的SMT贴片厂应该具备哪些检测设备，接下来就由深圳SMT贴片厂-1943科技为大家讲解，希望给你带来一定的帮助！
表面贴装技术（SMT）作为现代电子组装行业的主流技术，以其高效、精准的特点广泛应用于各类电子产品的生产中。然而，随着电子元器件尺寸的不断缩小和集成度的日益提高，焊接质量成为影响电子产品性能的关键因素之一。为确保焊接质量，AOI（自动光学检测）和X-ray（X射线检测）作为两种重要的无损检测技术，被广泛应用于SMT贴片加工后的质量检测环节。
SMT贴片作为PCBA加工的核心环节，其焊接质量直接影响着电子产品的性能与可靠性。球栅阵列（BGA）和四方扁平无引脚封装（QFN）凭借其出色的电气性能和紧凑的封装形式，在各类电子产品中得到广泛应用，但它们的焊接质量检测也面临着诸多挑战。传统的检测方法在面对BGA和QFN封装时存在一定局限性，而X-Ray检测技术凭借其独特的优势，成为了BGA和QFN焊接质量分析的有效手段。
在电子制造领域，PCBA电路板作为电子产品的核心组件，其焊接质量直接影响产品的可靠性和寿命。随着电子元器件封装的小型化（如BGA、CSP等），焊点尺寸日益微小，虚焊问题愈发隐蔽且难以检测。传统的目检或AOI因无法穿透高密度封装结构而存在局限性，而非破坏性检测技术（如X-Ray）凭借其独特的穿透成像能力，成为实现虚焊100%筛查的核心手段。
