X-Ray
1943科技通过回流焊工艺优化、AOI光学检测全覆盖、X-Ray无损检测深度穿透三大技术协同，构建起覆盖“焊接过程—外观缺陷—内部结构”的全流程质量管控体系，让每一块PCB板都经得起严苛环境的考验。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
在1943科技，品质控制是一场贯穿始终的精密工程。我们投入顶尖的检测设备与资深的工艺团队，构建起这九道坚不可摧的品质防线，只为兑现一个承诺：让您的设计，被完美地实现。 选择1943科技，就是选择一份安心与可靠。立即联系我们，获取专属SMT贴片工艺与品控方案！
BGA虚焊的防控需要系统工程思维，从设计、材料、工艺到检测各个环节精益求精。通过优化工艺参数，结合科学的X-Ray检测方案，1943科技可有效将BGA虚焊缺陷控制在极低水平。本问提供的参数设置和流程方法，基于行业实践和理论分析，可根据实际生产情况灵活调整，以适应不同产品的特殊需求。
1943科技通过视觉检测与人工复检的双重保障，实现了SMT贴片加工质量的全面提升。我们的质量管控体系能够将DPM控制在50以内，达到电子制造领域的卓越水平。1943科技将继续深化视觉检测与人工复检的融合创新，致力于为客户提供零缺陷的SMT贴片加工解决方案。
AOI与X-Ray检测技术在SMT贴片制程中具有重要的互补作用。通过合理应用这两种检测技术，实现优势互补、协同工作，可以有效提高SMT贴片加工的质量和效率，为企业创造更大的经济效益和市场竞争力。随着检测技术的不断发展和创新，AOI与X-Ray检测技术将在电子制造行业中发挥更加重要的作用
面对这些行业共性痛点，1943科技以“零缺陷交付”为目标，构建AOI自动光学检测 + X-Ray透视检测双重质量保障体系，从首件到成品，实现全流程、无死角、高精度的质量闭环。1943科技，专注中小批量SMT贴片，以技术守护品质，以可靠赢得未来。
作为SMT贴片加工厂，BGA焊接质量是衡量企业技术水平的关键指标。BGA封装因其高密度、高性能特点被广泛应用，但其焊点完全隐藏在器件底部，传统目检和AOI无法进行有效观察。X-Ray检测技术利用其强大的穿透能力，成为不可或缺的BGA焊点质量评估工具，能精准识别虚焊、空洞、桥接等典型缺陷。
在电子制造领域，PCBA电路板作为电子产品的核心组件，其焊接质量直接影响产品的可靠性和寿命。随着电子元器件封装的小型化（如BGA、CSP等），焊点尺寸日益微小，虚焊问题愈发隐蔽且难以检测。传统的目检或AOI因无法穿透高密度封装结构而存在局限性，而非破坏性检测技术（如X-Ray）凭借其独特的穿透成像能力，成为实现虚焊100%筛查的核心手段。
SMT贴片作为PCBA加工的核心环节，其焊接质量直接影响着电子产品的性能与可靠性。球栅阵列（BGA）和四方扁平无引脚封装（QFN）凭借其出色的电气性能和紧凑的封装形式，在各类电子产品中得到广泛应用，但它们的焊接质量检测也面临着诸多挑战。传统的检测方法在面对BGA和QFN封装时存在一定局限性，而X-Ray检测技术凭借其独特的优势，成为了BGA和QFN焊接质量分析的有效手段。
表面贴装技术（SMT）作为现代电子组装行业的主流技术，以其高效、精准的特点广泛应用于各类电子产品的生产中。然而，随着电子元器件尺寸的不断缩小和集成度的日益提高，焊接质量成为影响电子产品性能的关键因素之一。为确保焊接质量，AOI（自动光学检测）和X-ray（X射线检测）作为两种重要的无损检测技术，被广泛应用于SMT贴片加工后的质量检测环节。
