焊膏

1943科技专注无铅工艺SMT贴片加工十多年，全线采用SnAgCu/SnBi低银无铅焊膏，空洞率≤2%，适配0201超微元件与0.3mm间距BGA焊接。通过ROHS 2.0、REACH认证，服务新能源汽车电子/5G通信/医疗设备领域，提供焊膏选型-印刷-回流全流程优化。点击获取无铅PCBA加工报价！

提升SMT焊点质量的关键：解析钢网开口设计与工艺参数

焊点桥连、虚焊、少锡……这些常见的SMT焊接缺陷，很大程度上源于钢网开口设计不当和工艺参数设置不合理。据统计，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多数都与焊膏印刷、钢网设计及温度曲线设置直接相关。对于SMT贴片加工厂而言，钢网设计是工艺设计的核心工作，也是工艺优化的主要手段。

SMT贴片加工焊膏选择技巧：不同材质元件适配焊膏类型全解析

在SMT贴片加工中，焊膏不仅是连接电子元器件与PCB的关键“桥梁”，更是决定焊接良率、产品可靠性和生产成本的核心材料。选错焊膏，轻则导致虚焊、桥连、立碑等缺陷，重则影响整批产品性能，甚至引发售后批量返修。无论您是研发打样，还是批量生产，选择1943科技