钢网
作为深耕SMT领域多年的技术型企业，1943科技始终以工艺细节为基础，通过钢网张力与锡膏厚度的精准调控，为客户提供高良率、高效率的贴片解决方案。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
而决定首件能否一次过关的“第一关”，就是钢网制作与锡膏印刷。1943科技用工厂一线视角，把“钢板怎么开、锡膏怎么印、参数怎么定、缺陷怎么防”拆成可落地的4×4实操矩阵，方便工艺、品质、生产快速对照执行，也帮助采购、研发、客户明白“为什么SMT报价里钢网费不能省”。
焊点桥连、虚焊、少锡……这些常见的SMT焊接缺陷，很大程度上源于钢网开口设计不当和工艺参数设置不合理。据统计，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多数都与焊膏印刷、钢网设计及温度曲线设置直接相关。对于SMT贴片加工厂而言，钢网设计是工艺设计的核心工作，也是工艺优化的主要手段。
在当前电子制造行业小批量、多品种的PCBA加工需求持续增长。然而，对于许多初创企业、研发团队或中小客户而言，SMT贴片加工中一个不可忽视的成本来源，就是钢网（Stencil）的制作费用。尤其在打样阶段，单次使用一张钢网后即可能长期闲置，造成资源浪费与成本压力。
对于刚接触电子制造或首次委托SMT贴片加工的客户来说，整个生产流程看似复杂且充满技术门槛。为帮助您快速理解关键环节、规避常见风险、提升产品良率，1943科技特此整理这份从钢网制作到回流焊控制的全流程技术指南，助您轻松对接制造端，高效推进项目落地。
“墓碑效应”看似是SMT贴片加工中的微小缺陷，却直接影响产品的核心功能与长期可靠性。1943科技深谙其成因机理，并将钢网开孔设计的精准优化作为制程控制的核心环节。通过科学的开孔计算、针对性的热补偿设计和严格的制程管控，我们能够有效消除“立碑”隐患，确保每一片PCBA都具备卓越的焊接品质。
通过有效利用 SPI 数据来优化钢网清洗周期，可以提高锡膏印刷质量，降低生产成本，提高生产效率，对于提升整个PCBA加工和SMT贴片工艺的水平具有重要意义。在实际应用中，企业应结合自身生产工艺特点和产品要求，不断探索和完善基于 SPI 数据的钢网清洗周期优化方法，以实现生产过程的精细化管理和质量控制。
smt印刷锡膏钢网不下锡是smt贴片加工中的一种不良现象。从锡膏、设备参数、钢网质量、大小来逐步分析。根据smt贴片加工厂-壹玖肆贰科技-14年从事经验，按照每条逐步查找原因并执行解决方案，基本上可以解决此类问题。
在SMT贴片加工过程中，工艺工程师经常会遇到开钢网的事情，对于钢网厚度的要求很多工艺工程师都是以单点来衡量，其实这样的衡量方式是不可取的，细微的不足容易导致SMT贴片加工回流焊接不良，最终影响产品质量。那么SMT贴片加工中钢网的厚度是由哪些因素决定的？
