BGA焊点断裂是高密度PCBA常见失效模式。1943科技提供X-Ray检测+回流焊曲线优化+应力仿真分析，从源头预防BGA虚焊、裂纹，确保工业/医疗级产品长期可靠。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
PAD坑裂主要源于热应力失配与机械应力集中。在BGA返修过程中，若温度曲线设置不当，焊盘区域易因温度骤变产生热膨胀差异，导致焊盘与基板剥离。例如，无铅焊料回流峰值温度需控制在235-245℃，若超温或升温速率过快，将加剧焊盘热冲击；反之，温度不足则导致焊料润湿不良，形成虚焊或坑裂。
要避免smt贴片BGA焊点断裂，需要全面考虑温度、设计、机械应力、PCB板材质、工艺和环境因素等多种因素。通过合理的工艺控制、设计优化和加强质量管理，可以提高焊点的强度和可靠性，减少焊点断裂的风险。这样可以确保电子产品的质量和可靠性，最终提升用户的满意度。
