1943科技深知SPI检测在SMT贴片加工中的关键作用，我们采用3D SPI锡膏印刷检测，对锡膏高度、体积、面积进行微米级检测，检测重复性误差控制在±10μm以内，可精准识别各类锡膏缺陷，并关联钢网开孔坐标与元件类型，为生产工艺的优化提供数据支持，有效提升产品良率，是您值得信赖的SMT贴片加工厂。
对于注重品质和长期发展的SMT企业来说，投资SPI不仅是购买一台检测设备，更是构建质量体系的重要数字基础设施，是企业在激烈市场竞争中脱颖而出的战略选择。1943科技始终致力于为客户提供最先进的SMT贴片加工服务，欢迎联系我们的技术团队，了解更多关于PCBA加工/SMT贴片的信息。
在1943科技，质量检测不再是简单的“合格/不合格”判断，而是成为工艺优化和品质提升的持续驱动力量。我们相信，通过SPI、AOI和X-Ray三种技术的完美融合与不断创新，1943科技将继续在SMT贴片加工领域树立质量标杆，为每一位客户提供超越期望的产品和服务。
贴片偏移看似微小，却是引发焊接桥连、虚焊、立碑等一系列缺陷的根源。1943科技作为深圳地区专业的SMT贴片加工厂，将持续深化SPI+AOI数据联动应用，致力于为客户提供接近零缺陷的PCBA产品。欢迎需要高可靠性SMT贴片加工的客户联系我们，体验SMT质量管理高标准。
SPI，即锡膏检测系统，是专门用于检测锡膏印刷质量的高精度设备。在SMT生产线中，SPI位于锡膏印刷机之后、贴片机之前，起到关键的过程控制作用。SPI系统主要分为二维和三维检测两种。传统的2D检测已无法满足现代制造的需求，3D SPI因其能够测量锡膏的厚度、体积等关键三维参数，已成为市场主流。
在现代电子制造领域，SMT贴片加工是核心工艺之一，而锡膏印刷作为其首道工序，对整个PCBA加工的质量起着至关重要的作用。锡膏印刷厚度的偏差会直接影响后续的贴片和焊接质量，甚至导致虚焊、短路等缺陷，增加产品不良率和生产成本。在线SPI检测技术的出现为解决这一问题提供了有效的手段。
