SMT焊点
焊点桥连、虚焊、少锡……这些常见的SMT焊接缺陷，很大程度上源于钢网开口设计不当和工艺参数设置不合理。据统计，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多数都与焊膏印刷、钢网设计及温度曲线设置直接相关。对于SMT贴片加工厂而言，钢网设计是工艺设计的核心工作，也是工艺优化的主要手段。
SMT贴片焊点不仅是电气连接的桥梁，更是机械强度与热传导的关键节点。外观缺陷往往预示着潜在的虚焊、冷焊、桥接或润湿不良等问题，轻则导致功能异常，重则引发产品早期失效。因此，焊点外观检测是SMT制程中不可或缺的质量控制环节，尤其在工业控制、医疗设备、汽车电子等高可靠性领域
SMT贴片加工焊接中我们会遇到一些不良现象，这些SMT贴片加工焊接缺陷将会直接或间接的影响到产品的质量。这些不良现象当然也有专业的名词，也是明确SMT的操作人员对SMT贴片加工缺陷判断，从而为生产改善和作业提供了行业基准不良名称。在实际的SMT贴片加工中对于这些不良现象一经检测出来都是要进行严格的返修或者补救处理的。那么我们应该怎么来理解判定不良现象呢？
