FR-4
在PCBA加工中，基板材料是决定电路板性能、可靠性和成本的关键因素。作为专业的SMT贴片加工厂，1943科技深知材料选择的重要性。为您梳理FR4与高频板材的核心特性、对比差异，并建立清晰的选型逻辑，助您优化设计，提升产品竞争力。
随着功率器件与高密度LED模组在工业、汽车、照明领域的普及，FR-4 已难以满足散热、热循环寿命与机械强度的综合需求。金属基板以铝或铜作为核心载体，导热系数可达 1.0–3.0 W/(m·K)，是普通 FR-4 的 5–10 倍，能够将热量快速横向扩散，再通过散热器纵向导出，延长器件寿命并降低光衰。
在功率器件、射频模组、LED 封装、汽车电子乃至航天级电路中，传统 FR-4 的导热系数已无法满足散热与可靠性要求。陶瓷基板以 Al₂O₃、AlN、Si₃N₄ 等为核心材料，其导热系数可从 24 W/m·K 一路提升到 180 W/m·K 以上，同时兼具低热膨胀系数与高绝缘强度，成为高功率密度、高频、高可靠性场景的首选。
在SMT贴片厂日常接单、DFM评审或客诉分析时，经常会被问到：“这块板子用铝基板还是FR-4更合适？”一句话总结：要散热选铝基板，要布线/成本选FR-4。1943科技建议：在评估新项目时，先量测器件热密度，若>0.5 W/cm²且空间受限，优先考虑铝基板；否则用FR-4更经济。希望这份对比表能让你的下一版DFM评审少踩坑。
