在电子制造行业，SMT贴片作为核心工艺环节，直接决定了PCBA产品的可靠性与寿命。然而，随着元器件微型化、高密度化趋势加剧，传统人工目检已难以应对复杂焊点与隐藏缺陷的识别需求——虚焊、桥接、偏移、气泡等问题频发，导致返工率高、交付延期、客户信任受损。
质量难控，根源在哪？
- 肉眼盲区大：0201等超小封装元件肉眼几乎无法精准判断贴装状态；
- BGA/CSP焊点不可见：底部焊点完全被封装覆盖，常规检测手段无能为力；
- 批量隐患滞后暴露：问题往往在功能测试甚至终端使用阶段才被发现，返修成本成倍增加。
面对这些行业共性痛点，1943科技以“零缺陷交付”为目标，构建AOI自动光学检测 + X-Ray透视检测双重质量保障体系，从首件到成品，实现全流程、无死角、高精度的质量闭环。
一、AOI：高速精准，拦截表面缺陷于产线前端
在回流焊后，每一块PCB立即进入高分辨率AOI检测工位。1943科技采用自研AI视觉算法，结合多角度光源与亚像素级成像技术，可精准识别：
- 元件缺失、错件、反向、偏移
- 锡膏桥接、少锡、多锡、拉尖
- 焊点润湿不良、立碑、墓碑效应
系统自动比对Gerber与BOM数据，实时生成缺陷热力图与统计报表，异常板自动拦截，杜绝不良品流入下道工序。检测精度达±0.025mm，检出率＞99.8%，远超行业平均水平。
二、X-Ray：透视“看不见”的焊点，锁定隐藏风险
针对BGA、QFN、LGA等底部有焊点的封装器件，1943科技标配工业级X-Ray检测设备，穿透PCB层，清晰呈现内部焊点三维结构：
- 空洞率分析（支持IPC标准自动判定）
- 虚焊、冷焊、连锡等隐蔽性缺陷识别
- 焊球共面性、塌陷高度一致性评估
所有X-Ray图像存档可追溯，客户可随时调阅原始数据用于研发验证或质量审计，真正实现“所见即所得”的品质透明化。
三、双重检测如何协同？1943科技的闭环质控流程
- 首件三重验证：目检 + AOI + X-Ray 同步进行，三方数据交叉验证，确认无误后方可批量生产；
- 过程动态抽检：每50片随机抽样进行AOI复检与X-Ray重点部位扫描，确保工艺稳定性；
- 出厂全检报告：每批次附带AOI缺陷分布图、X-Ray关键焊点截图、SPI锡膏厚度曲线、FCT功能测试结果，形成完整质量证据链。
四、不止于检测，更是预防与优化
1943科技将AOI与X-Ray数据接入MES智能生产系统，长期积累的百万级缺陷数据库反哺工艺优化：
- 自动识别高频缺陷类型，推送至DFM设计建议环节；
- 关联回流焊温度曲线、钢网开孔参数，实现“问题-根因-改进”闭环；
- 客户可基于历史数据优化BOM选型与Layout设计，从源头降低制造风险。
结语：质量不是检验出来的，而是设计与制造出来的
在1943科技，AOI与X-Ray不仅是检测工具，更是连接设计、工艺与客户的品质桥梁。我们坚信，只有将高精度检测深度融入生产全流程，才能真正破解SMT贴片“质量难控”的困局。
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让每一片PCBA，从第一颗元件开始，就经得起严苛考验。
—— 1943科技，专注中小批量SMT贴片，以技术守护品质，以可靠赢得未来。
2024-04-26
