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在SMT贴片加工领域，双面回流焊接与DIP插件混装是常见的工艺组合，但要实现二者在一条生产线上的无缝衔接却并非易事。通过以上多方面的措施，可以有效实现SMT贴片加工中双面回流焊接与DIP插件在一条生产线上的无缝衔接，提高生产效率、产品质量和企业的市场竞争力。
对需要 0.4mm Pitch QFN 的企业而言，焊点空洞率≤5% 不仅是品质标准，更是产品稳定运行的 “生命线”。1943 科技作为 SMT 贴片厂，始终以 “精密控制” 为核心，通过全流程工艺优化，将 0.4mm Pitch QFN 底部焊点空洞率控制在行业领先水平，为客户的精密产品保驾护航。
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在5G通信、卫星导航、工业物联网等高速发展的领域，通信模块的高频性能已成为决定产品可靠性的关键指标。高频阻抗匹配技术如同信号传输的“隐形桥梁”，通过精准调控信号路径中的阻抗连续性，确保高频信号在复杂电磁环境中实现零失真传输。
在SMT贴片加工过程中，即使工艺流程高度自动化，仍可能因材料、设备、环境或参数设置等因素，导致各类焊接缺陷。这些不良不仅影响产品良率，还可能埋下长期可靠性隐患。为帮助客户精准识别问题根源、优化设计与制程，1943科技分享SMT贴片中最常见的五大不良现象——锡珠、立碑、偏移、少锡、虚焊
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2024-04-26
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