做5G小基站、射频天线、光模块?1943科技十多年通信设备SMT贴片经验,0.3mm pitch BGA、20层高频板、盲埋孔+HDI一次贴装,SPI+AOI+X-Ray全检,量产48H交货,助您抢占5G/6G市场,深圳PCBA工厂,欢迎在线咨询实地验厂!
在5G、物联网、边缘计算等技术快速发展的推动下,通信设备对PCBA的性能要求日益严苛——不仅需要支持高频高速信号传输,还必须具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力。作为电子制造的关键环节,SMT贴片加工的工艺水平直接决定了通信类PCB板的信号完整性与系统稳定性。