1943科技回流焊工艺采用12温区回流焊，阶梯冷却≤3℃/s，有效降低热应力与焊点微裂，BGA/CSP空洞率控制在10%以内，适用于工控主板、高端网关、医疗电子，欢迎带板打样验证品质。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
在SMT贴片加工领域，双面回流焊接与DIP插件混装是常见的工艺组合，但要实现二者在一条生产线上的无缝衔接却并非易事。通过以上多方面的措施，可以有效实现SMT贴片加工中双面回流焊接与DIP插件在一条生产线上的无缝衔接，提高生产效率、产品质量和企业的市场竞争力。
在通信基站的核心组成部分中，通信设备PCBA电路板扮演着至关重要的角色，它承载着各种电子器件，是实现信号传输、功率转换等功能的基础。而SMT贴片加工作为PCBA制造的关键工艺，其质量直接影响到整个通信基站的性能和可靠性。
