半导体老化板高难贴片找1943科技！0.4 mm Pitch BGA、QFN、LGA贴装精度±25 μm，支持1024 Site并行老化；高频低损材料+厚铜PCB，耐150℃高温不变形，配套烧录、测试、三防漆一站式PCBA，封测厂首选代工伙伴。
在半导体生产流程中，老化测试是确保芯片可靠性的最后一道关键防线。这个环节需要通过专门设计的老化测试板（Burn-in Board），在模拟高温、高电压等高应力环境下，加速剔除早期失效的芯片。这是半导体产品品质认证中不可或缺的环节，尤其在航天、工控、人工智能加速器和服务器平台等对长期稳定性要求极高的领域尤为重要。
在高可靠性电子制造体系中，半导体老化板（Burn-in Board）作为验证芯片与模块长期稳定性的关键载体，其自身制造质量直接决定了老化测试结果的有效性与可信度。而SMT贴片技术，正是确保老化板在高温、高电压、长时间运行等严苛条件下仍能保持结构完整与电气性能稳定的底层工艺基础。
