SMT锡膏
SMT贴片焊接锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在贴片加工焊接过程中，锡膏是一个品质控制的关键的重要因数，那么我们应该如何更好的管控和使用锡膏呢？下面一九四三科技将为大家简单阐述。
锡膏是由焊料合金粉和助焊剂组成，而助焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成。锡膏是SMT贴片工艺中相当重要的一部分，锡膏中金属粉末大小、金属含量比例、助焊剂成份比例、使用前回温的时间、搅拌时间和锡膏储存环境、存放时间都会影响到焊接质量。
在SMT加工中，锡膏印刷是SMT加工厂工艺控制的关键工序之一。据统计，SMT贴片加工过程中70%以上的焊接缺陷来自锡膏印刷工序，特别是高密度贴片加工的PCBA板更加明显。锡膏印刷工序中常见的缺陷有少锡、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均匀等；那么影响这些不良因素的具体原因有哪些？接下来就由深圳SMT加工厂-1943科技为大家阐述，希望给您带来一定的帮助！
在SMT贴片加工中锡膏是必不可少的材料，锡膏的主要作用是将PCB焊盘与电子元器件焊接形成电气连接的一种焊接材料，锡膏也是SMT工艺当中的核心材料。但是锡膏也有各种不同的类型，这就需要根据客户产品的类型来选用锡膏。那么SMT贴片加工锡膏都有哪些类型？我们应该如何选择？
在SMT贴片厂工作的朋友都知道，SMT使用的锡膏需要在要在（2-8℃）的冷柜内冷藏储存。其目的是为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，确保元器件与PCB的焊接质量，从而延长有效焊接的质量。那么在SMT贴片加工前锡膏为什么要搅拌和回温？或许很多朋友不是很清楚真正的原因。
在智能电能表的PCBA加工过程中，SMT贴片加工是关键环节之一。接触式IC卡接口作为智能电能表实现数据交互和功能扩展的重要部件，其可靠性直接影响到电能表的正常运行。而SMT锡膏中助焊剂残留可能会对接触式IC卡接口的可靠性产生不良影响，尤其在小批量多机型生产中，不同机型的接触式IC卡接口设计和布局可能存在差异，助焊剂残留的情况也各不相同，更需要针对性的检测方法。
