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MT贴片器件与DIP器件的安全距离并没有统一的标准，通常需要根据实际设计要求和生产条件来合理设定。了解和掌握这些技术细节，对于提高PCB设计的可靠性、减少生产中的问题至关重要。最终，设计人员的目标是通过合理的间距设计，不仅保证元器件的正常安装与焊接，还能确保电路板的功能完美实现，避免因安全距离不足带来的潜在风险。
我们常见的SMT贴片加工过程中，回流焊接后都会存在或多或少的焊接不良现象，因此，我们有必要手动使用工具进行返修处理，以获得合格的PCBA焊点。接下来就由深圳壹玖肆贰科技为大家分享一下SMT贴片不良返修技巧与要求，希望给您带来一定的帮助！
