DFN封装引脚隐形、焊盘微，对贴片精度要求极高。1943科技进口贴片机±0.03mm重复精度，0201~DFN/QFN 全覆盖，SPI+AOI+X-Ray 零缺陷管控，如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
DFN封装通过消除传统封装中的“J”形或“鸥翼”形引脚，将焊盘直接设计在封装体底部边缘，从而实现了封装尺寸的革命性缩减。这种无引脚设计的优点在于它不仅节约了宝贵的PCB空间，还大幅缩短了信号传输路径，为高频高速应用提供了更佳的电气性能基础。
QFN封装的外形呈四方形，芯片的四周都有引脚，这些引脚直接暴露在封装外部，形成了类似“无引脚”的外观，但实际上是将引脚隐藏在芯片底部的焊盘上。而DFN封装则是双排引脚的扁平无引脚封装，它的引脚分布在封装的两侧，相较于QFN，DFN的形状更加细长，像是一个被拉长的方形。
