BGA返修
在PCBA加工过程中,BGA(球栅阵列封装)器件因高密度、高性能的特性,广泛应用于各类电子产品,但受焊接环境、操作精度等因素影响,BGA焊接不良的情况难以完全避免。BGA返修作为PCBA加工的关键补全工序,直接关系到产品良率、性能稳定性及生产成本控制。