BGA返修

PCBA加工中的BGA返修技术：深圳1943科技专业设备与工艺

在PCBA加工过程中，BGA（球栅阵列封装）器件因高密度、高性能的特性，广泛应用于各类电子产品，但受焊接环境、操作精度等因素影响，BGA焊接不良的情况难以完全避免。BGA返修作为PCBA加工的关键补全工序，直接关系到产品良率、性能稳定性及生产成本控制。