PCBA虚焊、立碑是SMT贴片加工中常见的品质隐患，不仅会导致产品功能失效、稳定性下降，还可能增加返工成本、延误交付周期。对于电子制造企业而言，精准把控工艺细节是从根源上规避这类问题的核心。我结合1943科技多年SMT贴片加工经验，拆解6个关键工艺控制点，助力企业提升PCBA焊接良率。
一、焊膏管控：从源头保障焊接基础
焊膏的品质直接决定焊接效果，虚焊、立碑问题常与焊膏使用不规范相关。
- 严格遵循储存要求，焊膏需在-10℃~5℃密封保存，避免受潮、氧化，使用前需提前回温至室温（通常4~8小时），禁止反复冻融。
- 回温后充分搅拌，手动搅拌需3~5分钟，机器搅拌需1~2分钟，确保焊锡粉与助焊剂均匀混合，避免因焊膏成分不均导致焊接时润湿不良。
- 控制焊膏使用时限，开封后建议在24小时内用完，未用完的焊膏需单独存放，禁止与新焊膏混合使用，防止助焊剂失效。
二、元器件预处理：消除焊接隐患
元器件引脚氧化、污染是引发虚焊、立碑的重要原因，尤其是小尺寸、高精度元器件。
- 来料检验时重点检查元器件引脚，若发现氧化、沾污，需进行清洁处理，可采用无水乙醇擦拭引脚表面，去除油污、氧化层。
- 对于0402、0201等微小片式元件，需确认引脚共面性，避免因引脚高低不一导致焊接时接触不良，出现虚焊或立碑。
- 元器件存储需防潮、防静电，避免长期暴露在空气中，建议采用真空包装存放，使用时按需取用，减少引脚氧化概率。
三、钢网设计与印刷：精准控制焊膏量
钢网印刷是SMT加工的关键环节，焊膏印刷量过多或过少，都会直接导致虚焊、立碑问题。
- 钢网开孔尺寸需匹配元器件封装，对于片式元件，开孔宽度建议为元件引脚宽度的80%~90%，开孔长度略短于元件长度（0.1~0.2mm），避免焊膏过多导致立碑。
- 钢网厚度根据元器件类型调整，常规0402元件对应钢网厚度0.12mm，0603元件对应0.15mm，确保印刷后焊膏厚度均匀（通常0.1~0.2mm）。
- 印刷过程中控制刮刀压力（通常0.1~0.3MPa）和速度（20~50mm/s），定期清洁钢网开孔，避免焊膏残留堵塞开孔，导致焊膏印刷不完整，引发虚焊。
四、贴装精度控制：确保元件定位准确
贴装偏差会导致元器件引脚与焊盘接触不良，焊接时受力不均，进而出现虚焊或立碑。
- 贴装前校准贴片机精度，包括X/Y轴定位精度、吸嘴高度，确保贴装偏差控制在±0.05mm以内，尤其是微小元件，需采用高精度贴片机（重复定位精度≤±0.03mm）。
- 选择匹配的吸嘴，根据元器件尺寸、形状选用专用吸嘴，避免因吸嘴过大或过小导致元件吸附不稳、偏移，贴装时轻放元件，控制贴装压力（通常0.05~0.15MPa），防止引脚损伤。
- 贴装后及时检查，采用视觉检测确认元件是否居中、引脚是否对齐焊盘，发现偏移立即调整，避免流入后续工序。
五、回流焊参数优化：模拟最佳焊接环境
回流焊温度曲线不合理是导致虚焊、立碑的核心工艺问题，需根据焊膏特性、元器件耐温性精准设置。
- 升温区控制升温速率（1~3℃/s），避免升温过快导致焊膏中助焊剂挥发过快，产生气泡，引发虚焊；恒温区温度控制在150~180℃，持续60~90秒，充分激活助焊剂，去除引脚和焊盘氧化层。
- 峰值温度需匹配焊膏熔点，通常比焊膏熔点高20~30℃（如Sn63/Pb37焊膏熔点183℃，峰值温度控制在203~213℃），峰值时间保持10~20秒，确保焊膏完全熔化，避免因温度不足导致虚焊。
- 冷却区控制冷却速率（2~4℃/s），快速冷却使焊点凝固，形成稳定的金属间化合物，减少立碑现象，同时避免冷却过慢导致焊点晶粒粗大，影响焊接强度。
六、AOI检测与返修：闭环把控焊接品质
有效的检测与返修流程能及时发现并解决虚焊、立碑问题，避免不良品流出。
- 回流焊后采用AOI（自动光学检测）设备全面检测，设置合理的检测参数，重点识别虚焊（焊点无光泽、不饱满）、立碑（元件倾斜角度＞15°）等缺陷，检测精度需达到微米级。
- 对AOI检测出的不良品进行人工复核，采用X-Ray检测设备确认BGA、QFP等复杂元器件的焊点内部情况，避免漏检隐藏虚焊。
- 制定规范的返修流程，虚焊返修需重新涂抹焊膏，调整回流焊参数；立碑返修需重新定位元件，确保引脚与焊盘充分接触，返修后再次经过AOI检测，确认合格后方可流入下道工序。
PCBA虚焊、立碑问题的解决，核心在于对SMT工艺全流程的精细化管控。1943科技深耕SMT贴片加工领域，以严格的工艺标准、精准的参数控制、全面的品质检测，为客户提供高良率的PCBA加工服务。若您在PCBA加工中遇到虚焊、立碑等品质问题，欢迎随时咨询交流。
2024-04-26
