欢迎关注1943科技技术文章栏目!内容涵盖SMT贴片、PCBA加工中基础要点,帮客户避开技术坑,高效解决SMT贴片生产中的常见难题。提供可落地的专业技术参考以及研发试产打样与批量生产服务。从研发到量产,NPI验证,加速电子硬件稳定量产!
波峰焊连锡的解决,需以工艺参数为基础,以设备状态为保障,以设计优化为前瞻,以人员能力为支撑。通过系统性排查与精细化管控,企业可显著降低连锡率,提升PCBA质量与生产效率。1943科技深耕SMT贴片加工领域,以技术驱动品质,以服务创造价值,助力客户在激烈市场竞争中脱颖而出。
PCBA加工焊接时,会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求,如果PCB板子存在问题,就会增大加工焊接的工艺难度,最终可能导致焊接缺陷。因此,只有通过合理的规范设计出的PCB板,才能充分发挥设备的加工能力,提高生产效率及产品质量。
PCBA代工代料的意思就是客户提供全面的生产文件,根据文件要求委托PCBA加工厂进行PCB与元器件采购、PCBA加工焊接、测试、老化、成品组装等;PCBA代工代料也是如今PCBA行业比较流行的一种加工方式,越来越受到很多客户的青睐,可以有效节省客户的时间成本和人工成本,将整个PCBA加工过程交给PCBA工厂,避免各种电子材料采购过程中的讨价还价和时间浪费,有效降低库存成本、材料检验时间、人员开支。
我司在进行一批工业主板SMT贴片加工时,X-RAY检测过程中发现BGA有空洞现象(如下图)。而且空洞面积很大,于是引发对SMT贴片加工回流焊接过程中对空洞的强烈关注。接下来就由SMT贴片加工厂家为大家全面分析BGA形成空洞的原因,希望你们遇到同样的情况时,能为您带来一定的帮助!
免清洗是指在PCBA加工中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊接后电路板上的残留物极微具无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻,一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准,可直接进入下一道加工工序的工艺技术。在实施免清洗PCBA加工焊接工艺中,印制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。
SMT贴片清尾的散料是指在生产过程中因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件。不管是SMT贴片厂自己包工包料的订单或者客户提供物料的订单,很多A类物料提供的数量都是刚好,所以在清尾的过程中必需将散料重新整理贴片于PCBA表面。有些散料,诸如电容、电阻、电感等器件,由于本身价值小,并没有重新利用的价值,这类可以忽略不计,但是有一些进口的芯片类元件,价值很高而且又易分辨,故这类的一般都要重新利用。
SMT加工当中主要涉及到的原材料包含PCB、锡膏和电子元器件。 锡膏的作用是通过回流焊将PCB与电子元器件形成电气与机械之间的连接,而PCB是印刷锡膏和电子元器件贴装的载体,所以影响PCBA加工焊接的直通率在SMT工序看来主要取决于PCB。如果PCB能有效妥善的储存与检验,可以减少焊接不良,提高SMT加工直通率。
SMT贴片加工的质量保证前提是来自于PCB板板的设计。为什么这么说呢?如果一个SMT贴片加工厂的设备配置齐全、操作员技术熟练、流程也很规范,然而接到一个订单的PCB板板设计不符合SMT贴片加工设备的要求,我想这是不是会对加工厂会造成加工工艺上的难度呢?答案是肯定的,也无形的增加了加工厂的制造成本。
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所谓一条完整的SMT生产线,意思就是配置比较齐全的设备来贴片加工焊接PCBA,一家SMT贴片工厂拥有配置比较完善的加工设备才能够有效的保证PCBA加工质量。在深圳地带,SMT贴片工厂很多,但是要找到一家设备完善的工厂确不是很多。
高质量SMT贴片加工厂必须具备高质量、高精度的加工设备,才能确保PCBA焊接的可靠性。包含印刷机、贴片机、回流焊、检测仪、以及AOI等;今天就由PCBA加工厂-1943科技-与大家一起分享PCBA加工厂如何选择高质量的回流焊。希望给您带来一定的帮助!