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波峰焊连锡的解决，需以工艺参数为基础，以设备状态为保障，以设计优化为前瞻，以人员能力为支撑。通过系统性排查与精细化管控，企业可显著降低连锡率，提升PCBA质量与生产效率。1943科技深耕SMT贴片加工领域，以技术驱动品质，以服务创造价值，助力客户在激烈市场竞争中脱颖而出。
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通过合理设定烘烤温度和时间，可以有效去除元件内部的湿气，提高其可焊性，防止焊球缺陷、板材起泡和分层等问题的发生。1943科技作为专业的SMT贴片加工厂，始终注重对BGA烘烤温度的把控，致力于为客户提供高质量、高可靠性的PCBA加工服务。
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2024-04-26
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