深圳市壹玖肆贰科技有限公司更名为：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意着我们的服务将会更高效，同时以更年轻开放的姿态提升我们的服务质量，为您的产品快速实现市场化做...
SMT贴片加工元器件的焊接可靠性，主要取决于PCB表面上焊盘的长度而不是宽度。PCB焊盘的宽度小于或等于焊端（引脚）的宽度。宽度的修正量分别为0、±0.1mm和...
在SMT贴片加工中，经常会出现不同的焊接工艺，因此我们要选择不同的锡膏，那么，我们应该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的锡膏呢？今天就由深圳贴片加工厂-194...
在SMT贴片加工中，锡膏是回流焊接工艺当中必不可少的工艺材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘...
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今...
SMT贴片加工中的静电防护是一项系统工程，首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线、地垫及台垫、环境的抗静电工程等，然后根据产品不同配置不同的防静电装置。下面...
SMT贴片加工中出现锡珠是SMT贴装技术的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以经常出现锡珠缺陷。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固...
SMT回流焊接是贴片加工中特有的重要工艺，回流焊的焊接四大温区分别为预热区、恒温区、回流区、冷却区。每个温区加热阶段都有其重要的意义。接下来就由深圳贴片加工厂壹...
SMT加工回流焊接过程中，引起的焊接缺陷主要可以分为两大类，第一类与冶金有关，包括冷焊、不润湿、银迁移等；第二类与异常的焊点形态有关;在焊盘或引脚上及其周围的...
SMT贴片元器件的包装方式是整个SMT贴片加工中相当重要的环节，它直接响整条贴片加工流水线的生产效率。元器件的包装形式主要有四种，编带包装(Tape and R...
DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具体的电路怎么设计，也不介绍具体的工艺方法，它所要解决的是电路板设计与PC...
2021-12-20
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