OEM代工代料：一站式电子制造服务模式说明

一、定义

OEM代工代料（Turn-key EMS）指客户仅需提供产品功能需求、设计文件及验收标准，由代工厂完成全部物料采购、PCBA生产、测试、组装、老化、交付的全流程服务模式。区别于“来料加工”，代工厂承担物料采购、库存、资金及交付风险，客户按成品单价结算。

二、适用范围

• 客户缺乏专职采购或供应链团队
• 小批量多品种订单，物料齐套难度大
• 客户需快速上市，缩短整体交期
• 客户希望锁定一次性BOM成本，避免市场波动

三、流程总览

1. 需求澄清 → 2. 商务报价 → 3. 工程评审 → 4. 物料寻源 → 5. 采购下单 → 6. 来料检验 → 7. PCBA制造 → 8. 测试 → 9. 成品组装 → 10. 老化筛选 → 11. 终检 → 12. 包装发运 → 13. 售后支持

四、关键节点与控制要点

1. 需求澄清

   • 客户提供：产品规格书、Gerber、BOM、测试大纲、外观要求、法规标准

   • 代工厂输出：风险清单、替代料建议、交期甘特图、一次性报价单

2. 工程评审

   • DFM检查：焊盘可制造性、阻抗线宽、拼板利用率、测试点覆盖率

   • DFC检查：高成本器件替代、通用料比例、包装体积优化

   • 输出：评审报告与客户签字确认

3. 物料寻源与采购

   • 关键料锁定：IC、连接器、功率器件提前12周下单

   • 通用料VMI：电阻、电容、二极管由代工厂常备库存，按周补货

   • 风险应对：每颗关键料至少两家合格供应商备案，价格有效期锁定90天

4. 来料检验（IQC）

   • 外观/丝印/尺寸/阻值/容值抽检 AQL 0.65

   • MSL≥3的IC全部烘烤125 ℃×24 h

   • BGA、LGA 100 % X-ray抽检，开盖抽检5 %

5. PCBA制造

   • SMT：锡膏印刷→SPI→贴片→回流→AOI

   • DIP：插件→波峰焊→剪脚→补焊

   • 特殊工艺：厚铜板厚≥2 OZ时，预热斜率下调至1.5 ℃/s；铝基板单面回流，背面散热片锁附同步完成

6. 测试策略

   • ICT：开路、短路、阻容值、二极管/三极管压降

   • FCT：按客户测试软件跑全功能，记录Log

   • 边界扫描：对FPGA/CPLD加载边界扫描向量，提升测试覆盖率

7. 成品组装

   • 模块装配：散热器锁螺丝力矩1.2 N·m±10 %

   • 线束压接：端子拉拔力≥60 N

   • 标签粘贴：二维码+批次号，MES系统同步打印

8. 老化与筛选

   • 45 ℃/8 h动态老化，或客户指定55 ℃/4 h满载

   • 老化后复测ICT+FCT，剔除早期失效

9. 终检与包装

   • 外观100 %目检：划痕、污渍、铜暴露、三防漆均匀性

   • 包装：真空袋+干燥剂+湿度卡+外箱缓冲棉，符合ISTA-1A跌落测试

五、商务与成本模型

六、风险控制

1. 物料停产

   • 每季度滚动审查BOM，提前6个月发出停产预警

   • 客户提供替代料验证周期，代工厂预留过渡库存

2. 交期波动

   • 建立15 %弹性产能池，紧急插单48 h内响应

   • 关键料设安全库存：IC≥2周，连接器≥4周

3. 质量追溯

   • 一板一码：PCB、IC、测试数据、人员、设备、炉温曲线全部绑定

   • 质量问题8小时内提交5W2H报告，24小时内给出遏制措施

七、客户配合清单

八、结束语

OEM代工代料的核心价值在于用代工厂的规模、资金、流程、数据能力，换取客户的时间、人力和管理成本。1943科技通过“工程前置+供应链共享+数字化追溯”，把原本分散的采购、生产、测试、物流整合为一条可预测、可追溯、可复制的闭环，帮助客户把精力放在市场与产品定义，而把制造风险留在工厂内部。