“贴片”一词听起来像把邮票贴到信封上，可当它放在电子制造环节里，技术含量立刻翻倍。SMT贴片加工，就是用机器把芝麻粒大小的元件按图纸“贴”在PCB上，再经过回流焊固定，一块能跑能跳的电路板就此诞生。听上去简单，真正做过的人才知道，里面藏着无数细节。
一、前期准备：图纸与物料必须“锁死”
工程师把Gerber文件、BOM表、坐标文件翻来覆去核对三遍：元件封装对不对？极性元件方向有没有标？哪怕一个0402电阻搞错，后面都会演变成成批返修。物料仓同步启动“点兵”：芯片、电容、连接器，按料号、批次、湿敏等级分区存放。湿度高的元件要进烘箱，40℃、8小时，把潜伏的水汽逼出来，免得回流焊时“爆米花”。
二、印刷锡膏：0.1毫米的误差都嫌多
钢网厚度、开口尺寸、张力测试，每一步都在跟微米较劲。锡膏倒进钢网上，刮刀以45°角匀速滑过，锡膏像奶油一样被抹进孔洞。SPI光学检查立刻上线，锡膏厚度、面积、偏移全扫描，NG就擦了重来。老师傅常说：“锡膏印不好，后面再努力都是白搭。”
三、SMT贴片：速度与精度并存的“机械舞蹈”
高速贴片机贴0201电阻像机关枪，哒哒哒一秒十几个；泛用机贴QFP、BGA则像外科医生，吸嘴轻拿轻放。贴装顺序也有讲究：先小后大，先低后高，避免大元件挡住小元件的“路”。贴片头每贴完一颗，视觉系统立刻拍照纠偏，角度偏差超过0.05°都要回炉。整线换线时间压缩到十分钟以内，靠的是离线备料车，下一个产品的料盘早就在一旁“排队”。
四、回流焊：温度曲线是生命线
预热、浸润、回流、冷却，四个区段像心电图一样必须平滑。无铅锡膏峰值温度通常拉到245℃，高过5℃可能烤坏芯片，低5℃又可能虚焊。炉温测试仪每班跑一次，把热电偶贴在板子最厚、最薄、最密处，记录实时曲线。遇到大面积铜箔的板子，还得加氮气，防止氧化。
五、检测与返修：火眼金睛不放过
AOI先扫一遍，缺件、偏移、桥接立刻报警；X-ray再对BGA、QFN做“透视”，看焊球有没有空洞。发现不良，返修台用热风枪局部加热，镊子夹起元件，残锡吸净，重新植球、补焊。老师傅一边修一边念叨：“返修一块板，不如前面少错一次。”
六、DIP与后焊：大个子元件的“慢生活”
电解电容、插座、变压器这些“大块头”不适合贴片机，留给DIP线。波峰焊锡波像金色小瀑布，板子匀速滑过，焊锡爬升引脚。插装工位用治具定位，防呆柱确保极性不会插反。后焊工位则处理散热器、线材，电烙铁温度360℃，焊锡丝含银3%，焊点闪亮圆润。
七、测试与包装：最后一道闸门
ICT针床压下，上千根探针同时触碰测试点，几秒扫完开路、短路；FCT把板子接上电源、信号，跑完整功能。通过测试的板子，装进防静电袋，加干燥剂、湿度卡，抽真空封口。外箱贴ROHS、REACH标签，准备漂洋过海去下一站。
尾声
一块电路板从裸铜到能跑程序，中间要经历几十双手、十几台设备、上百个参数。SMT贴片加工的快，是前期慢工细活的回报；它的准，是无数次试错后的肌肉记忆。下次拆开手机、无人机、车载导航，看见那些密密麻麻的小元件，不妨想一想：它们曾在一台台贴片机上，以每秒几万次的速度，完成了一场毫米级的精准降落。
如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
2024-04-26
