在当今快速迭代的电子工业中，现场可编程门阵列（FPGA）以其高度的灵活性和强大的并行处理能力，日益成为通信设备、工业自动化、测试测量及高端控制系统的核心组件。1943科技凭借在SMT贴片与PCBA加工领域深耕多年的经验，针对FPGA器件的特殊性，打造了一套专业化、高可靠性的生产解决方案，助力客户产品在性能与稳定性上达到最优。
FPGA在PCBA上的独特工艺挑战
FPGA器件通常具有引脚密度高、间距细微、封装形式复杂（如BGA、QFN等）及对热管理敏感等特点。这要求SMT贴片加工流程必须在每一个环节都做到精密控制：
- 高精度贴装：对于引脚间距小至0.3mm甚至更密的BGA封装，我们的高精度贴片机可确保置件精度在±30μm以内，有效避免桥连、虚焊等缺陷。
- 精密钢网设计与印刷：针对FPGA的焊盘布局，我们采用激光切割加电抛光工艺制作钢网，并优化开孔设计，确保锡膏印刷体积一致、边缘清晰，为回流焊接打下坚实基础。
- 可控的回流焊接工艺：我们依据不同FPGA器件及PCB的规格，通过炉温测试仪精准绘制和优化回流温度曲线，确保焊点牢固可靠，同时避免器件因热应力而损坏。
1943科技的FPGA-PCBA专业解决方案
1. 专业的DFM分析与工程支持
在投产前，我们的工程团队会对客户提供的FPGA-PCBA设计文件进行全面的可制造性分析。我们将关注焊盘设计、散热过孔、元器件布局及走线对SMT工艺的影响，并提供优化建议，从源头提升产品直通率和长期可靠性。
2. 严格的物料与过程控制
我们深知物料质量是保证FPGA板卡品质的基础。从锡膏、焊料到PCB板材，均采用行业一线品牌，并进行严格的来料检验。生产过程中，执行完整的IPC-A-610标准，通过在线SPI检测焊膏印刷质量、AOI自动光学检测焊后状态，对BGA焊点则采用X-Ray进行三维透视检查，确保内部焊接质量无可挑剔。
3. 针对性的测试与编程服务
FPGA板卡功能复杂，通常需要结合软件或固件。我们提供配套的烧录与测试服务，可根据客户要求，完成板上FPGA芯片的程序加载、功能测试及边界扫描，确保交付的PCBA是功能完整的核心模块。
为何选择1943科技进行您的FPGA-PCBA加工？
- 深厚的技术积淀：我们长期服务于各类需要高密度、高可靠性贴片的行业客户，在处理复杂封装和高速电路板方面积累了丰富的工艺数据库和问题解决方案。
- 全流程的质量闭环：从工程评估、物料管控、精密制造到最终测试，我们构建了可视化的质量追溯体系，确保每一片板卡的质量透明、可靠。
- 高效的协同与交付：我们视客户为研发伙伴，提供快速响应的工程沟通渠道和灵活的生产安排，致力于缩短客户产品的上市周期。
FPGA是开启智能硬件无限可能的钥匙，而精密的SMT贴片与PCBA制造则是将这枚钥匙打磨可靠的关键工序。1943科技愿以专业的制造能力，成为您值得信赖的后端生产伙伴，共同将前沿的设计转化为稳定卓越的产品。
让专业制造，托起您的核心价值。
2024-04-26
