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在SMT贴片与PCBA制造流程中,完成焊接只是迈出了第一步,真正决定产品能否稳定运行的,是紧随其后的PCBA功能验证。许多研发项目在样品阶段“一切正常”,却在小批量试产或客户现场频繁出问题,根源往往在于功能验证不充分。
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