高良品率不是运气，而是一套可复制、可验证的科学管理体系。
SMT贴片良品率是衡量一家加工厂技术实力、管理水平和综合竞争力的核心标尺。一个百分点的良率波动，直接关系到客户产品的成本、交期和市场信誉。
在1943科技，我们实现99.5%以上的稳定贴片良率。这背后，并非依赖单一设备或某个环节的优化，而是源于一套贯穿全流程的、严谨的“零缺陷”制造哲学与核心技术体系。今天，我们便向您分享这套体系的核心支柱。
支柱一：入料检验——品质的源头控制
我们坚信，优质的输出始于优质的输入。所有到达产线的元器件和PCB板，都必须通过我们严格的“入料检验关”。
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元器件分析： 我们不仅核对料号与规格，更运用高端元器件分析设备，对料盘进行抽检，有效防范氧化、潮湿、引脚共面性等潜在风险，从源头杜绝“来料隐患”。
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PCB板监测： 对客户提供的PCB板，我们会进行裸板扫描测试，精准定位是否存在开路、短路等PCB自身缺陷，确保制造基板的绝对可靠。
核心价值： 在贴片前拦截潜在问题，避免因来料缺陷导致的批量性不良，为客户守住第一道防线。
支柱二：精准的锡膏印刷——奠定焊点质量的基础
锡膏印刷是SMT工艺的“心脏环节”，其质量直接决定了超过60%的焊接良率。我们在此环节的精益求精，是实现高良率的关键。
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全自动光学定位： 采用全视觉对位系统的全自动锡膏印刷机，精准识别PCB的Mark点，确保印刷位置零偏差。
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激光钢网与张力控制： 根据您的产品特性，定制高精度激光钢网与纳米钢网，并严格执行钢网张力监测，保证锡膏释放率。
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在线3D SPI检测： 印刷后，每一块板都会立即通过3D锡膏检测仪进行扫描。它不仅能检测锡膏的二维尺寸，更能精确测量其体积、高度和面积。任何少锡、多锡、偏移、桥接等缺陷都会被实时标记并反馈给印刷机进行自动调整，实现闭环控制。
核心价值： 将焊点质量的隐患在回流焊前彻底排除，变“事后补救”为“事前预防”。
支柱三：超精密贴装与智能反馈
贴片是赋予PCB板生命的过程，精度与稳定是这里的唯一准则。
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高精度多功能贴片机群： 我们的设备平台具备±0.03的重复定位精度，能够稳定贴装从0201超小元件到大型BGA、QFN、连接器等异形元件。
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飞行对位与智能吸嘴库： 贴装头在运动过程中即完成元件对中，大幅提升效率。智能吸嘴库根据元件尺寸自动切换，确保最佳的拾取与放置压力。
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贴装后AOI： 在元件贴装后、回流焊前，我们设置了贴装后AOI工序，快速检测元件的错料、漏贴、偏移、极性反转等立即可见的缺陷，避免有缺陷的板进入炉膛，造成二次维修困难。
核心价值： 确保每一颗元件都被精准、正确地放置在预定位置，为完美焊接做好最后准备。
支柱四：科学可控的回流焊接
回流焊是“点石成金”的工艺，焊点的物理与电气性能在此一刻定型。
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氮气保护焊接： 核心产线采用充氮回流焊工艺，有效降低焊接过程中的氧化，使焊点更光亮、均匀，大幅减少焊接缺陷，尤其对BGA、QFN等底部元件的焊接质量提升显著。
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精准的炉温曲线监控： 我们为每一款产品量身定制并测试其专属的炉温曲线。生产过程中，工程师会定期使用炉温测试仪进行实测，确保Profile始终处于最佳状态，完美活化锡膏助焊剂，形成可靠的IMC层。
核心价值： 将热能精确转化为可靠的冶金结合，创造坚固、稳定的电气连接。
支柱五：全流程质量追溯与闭环管理
质量不是检验出来的，而是制造出来的。但卓越的检验体系是保障交付质量的最后一道坚实屏障。
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在线与离线AOI协同： 回流焊后，高分辨率AOI将成为“火眼金睛”，对焊点进行全方位扫描，精准识别连桥、虚焊、锡珠等所有可见缺陷。
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X-Ray透视检测： 对于BGA、屏蔽罩等隐藏焊点，我们的X-Ray检测设备能够进行无损内部透视，确保“内在美”万无一失。
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数据化分析与闭环： 所有检测设备（SPI, AOI, X-Ray）的数据均接入我们的MES系统。系统会自动进行大数据分析，追溯缺陷产生的工艺环节，并实时反馈给前道工序进行调整。这就形成了一个 “检测-分析-反馈-优化”的品质闭环，让我们的制程拥有持续自我完善的能力。
核心价值： 确保流出1943科技的每一片PCBA，都经过多重“法眼”的考验，数据可追溯，品质可信任。
结语：高良率，是我们对客户承诺的基础
在1943科技，99.5%+的良率不是一个营销口号，它是我们每一天、对每一块板、在每一个细节上严格执行上述核心流程的自然结果。我们通过技术、管理和对品质的无限追求，将不确定性降至最低，为客户提供稳定、可靠、高效的SMT贴片加工服务。
如果您正在寻找一个能让您放心托付PCBA制造任务的合作伙伴，1943科技的技术团队已准备就绪。欢迎联系我们，获取专属技术方案与报价。
2024-04-26
