一、全流程追溯体系：从源头到终端的数字化管控
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SMT贴片：记录贴片压力、温度曲线、锡膏用量等参数，精度达±0.03mm； -
焊接工艺：通过X-Ray检测BGA焊点空洞率，数据自动关联至工单系统。
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物料批次号与供应商信息； -
生产设备编号、操作人员及质检记录； -
测试数据（ICT/FCT通过率、老化测试结果）。
二、质量保障体系：六大核心环节严控品质
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动态库存管理：常用物料24小时齐套，冷门物料72小时全球寻源； -
来料全检机制：IQC环节执行X-Ray检测（BGA/QFN）、环境适应性测试，不良品拦截率超99.8%。
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SMT工艺优化：采用3D-SPI实时监测锡膏厚度，结合AI算法动态调整回流焊温度曲线； -
工艺参数标准化：贴装压力、印刷速度等200+参数固化至MES系统，确保批次一致性。
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来料检测：元器件规格核验、X-Ray盲扫； -
过程检测：AOI覆盖28类焊点缺陷、SPI锡膏分析； -
终检验证：FCT模拟真实工况、72小时高低温循环测试。
通过SPC（统计过程控制）分析生产良率波动，建立CPK（过程能力指数）模型，将关键工序缺陷率控制在300PPM以下。每月输出质量白皮书，与客户共享改进方案。
三、行业级服务能力：赋能客户降本增效
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支持1-10000+片弹性订单，小批量打样3天交付，紧急订单48小时加急； -
提供VMI仓储管理，按需分批交付，降低客户库存压力。
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DFM/DFT优化：设计阶段介入，提供焊盘布局、测试点规划建议，提升量产良率； -
替代料方案库：储备2000+兼容物料，应对缺料风险，保障生产连续性。
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提供防静电真空包装、运输环境监测报告； -
产品质保期内免费返修，支持远程技术诊断与固件升级。
2024-04-26
